崗位職責(zé)：

1.對(duì)客戶提供的半導(dǎo)體材料進(jìn)行性能分析；

2.根據(jù)公司研發(fā)目標(biāo)，對(duì)半導(dǎo)體材料激光加工工藝的測(cè)試驗(yàn)證，完成工藝開(kāi)發(fā)；

3.新設(shè)備的工藝調(diào)試。

崗位要求：

1.材料相關(guān)專業(yè)本科及以上，研究生優(yōu)先，應(yīng)屆亦可；

2.有較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)分析和總結(jié)能力；

3.對(duì)半導(dǎo)體材料加工工藝有濃厚興趣。