碎硅片回收切割常見問題

1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。

2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。

表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。

3、密布線痕(密集型線痕)：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。

4、錯(cuò)位線痕：由于切片機(jī)液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動(dòng)，而產(chǎn)生的線痕。

在整個(gè)切割過程中，對硅片的質(zhì)量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進(jìn)給速度等。

線痕和TTV: 線痕和TTV是在硅片加工當(dāng)中遇到的比較頭疼的事，時(shí)不時(shí)就會出現(xiàn)一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時(shí)候出現(xiàn)，而線痕是在收線弓的時(shí)候容易出現(xiàn)。

硅料回收廠家淺談不同硅料的回收處理方法

1.硅料回收廢整片的處理方法：

將完整的電子級廢硅圓片經(jīng)過表面處理、劃片后直接作為太陽能級硅片來使用。由于電子級的硅片都是圓形(面積大能制作出更多芯片)，而太陽能級的硅片是準(zhǔn)方形的(節(jié)省電池空間)，所以要?jiǎng)澇梢恍┏叽绾蟛拍苁褂谩?/p>

2.廢碎(塊)料的處理方法

(1)原生型廢硅料的處理：適當(dāng)清洗、烘干即可。

(2)成品型廢硅片的處理：根據(jù)加工到不同工藝步驟的廢料進(jìn)行不同處理，通過一系列化學(xué)方法(與直接使用的成品型廢硅整片的處理方法相同)恢復(fù)其原生型硅料的本來面貌，才能回爐作為太陽能級硅片的原料。

硅是一種化學(xué)元素，它的顏色是黑色的，不溶于水，它的使用非常廣泛，現(xiàn)在大量的工業(yè)原料硅的使用。有時(shí)，一旦完成，用戶不知道這些硅材料和如何處理，因?yàn)樗麄冎?，亂扔它會污染環(huán)境，也很浪費(fèi)，因?yàn)楹璨牧系母叱杀?。所以不要?dān)心，硅材料回收，這將使環(huán)境污染大大減少。不僅使材料的二次使用，還可以減少環(huán)境的污染，而且可以減少你的成本，雙方都有益。所以在以后我們使用硅之后請一定要硅片回收，希望大家引起重視

回收組件是一對光有響應(yīng)并能將光能轉(zhuǎn)換成電力的器件。能產(chǎn)生光伏效應(yīng)的材料有許多種，如：單晶硅，多晶硅，非晶硅，砷化鎵，硒銦銅等。它們的發(fā)電原理基本相同，現(xiàn)以晶體為例描述光發(fā)電過程。P型晶體硅經(jīng)過摻雜磷可得N型硅，形成P－N結(jié)。

當(dāng)光線照射回收組件表面時(shí)，一部分光子被硅材料吸收；光子的能量傳遞給了硅原子，使電子發(fā)生了躍遷，成為自由電子在P-N結(jié)兩側(cè)集聚形成了電位差，當(dāng)外部接通電路時(shí)，在該電壓的作用下，將會有電流流過外部電路產(chǎn)生一定的輸出功率。這個(gè)過程的的實(shí)質(zhì)是：光子能量轉(zhuǎn)換成電能的過程。

目前國際和國內(nèi)對于回收組件回收有多種可行的技術(shù)路線，但是由于現(xiàn)階段國內(nèi)回收組件的回收規(guī)模較小，也沒有形成相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)鏈。

有需要太陽能光伏組件回收的可以速度與本公司聯(lián)系。