在SMT貼片加工時(shí)，維修電子產(chǎn)品或者制作小批量樣品的時(shí)候，貼片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件時(shí)，有需要注意什么呢?貼片元器件的焊接和插件元器件的焊接又有那些別呢?在這里我們來(lái)看看貼片焊接時(shí)應(yīng)該注意的事項(xiàng)。

1.與插件元器件焊接的區(qū)別。

(1)焊接材料：焊錫絲更細(xì)，一般要使用直徑為0.5~0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用焊錫膏;要使用腐蝕性小、無(wú)殘?jiān)拿馇逑粗竸?/p>

(2)工具設(shè)備：使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不在超過(guò)20W，電烙鐵的頭是尖細(xì)的錐狀;如果提高要求，需要備有熱風(fēng)工作臺(tái)，SMT維修工作站和專用工裝。

(3)要求操作者熟練掌握SMT的檢測(cè)、焊接技能，積累一定的工作經(jīng)驗(yàn)。

2.電烙鐵溫度設(shè)定

(1)在焊接和拆除1206以下所有電阻、電容、電感、元件及5*5mm以下并且少于8引腳的芯片時(shí)，電烙鐵的溫度設(shè)定為250~270℃。

(2)除上述元器件外，焊接溫度設(shè)定為350~370℃.

3.貼片元器件的焊接注意事項(xiàng)：

(1)手工貼片之前，需要先在印制電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏。

(2)采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3~5倍臺(tái)式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺(tái)、防靜電腕帶。

(3)保證焊盤清潔，返修的PCB上一般都會(huì)有殘余的焊料。一般都使用電烙鐵、吸錫線和吸錫器等，如果有條件，可以使用熱風(fēng)工作臺(tái)吹熔殘留的焊料，然后用真空吸錫泵將焊料吸走。

手工焊接貼片元件又稱手工貼片，是一種輔助機(jī)器貼片的手法。保證機(jī)器不適合貼片時(shí)，能夠順利的進(jìn)行貼片工作。手工貼片的要求比插件焊接更高，更需要工人熟練的操作水平。