貼片加工中一般會(huì)用到兩種補(bǔ)貼材料：一種是以金屬襯底為代表的有機(jī)貼片材料，另一種是以陶瓷貼片和軸涂銅為代表的無機(jī)貼片材料。

1、金屬貼片:材料為0.3mm-2.Omm厚金屬板，如鋁板、鋼板、銅板、環(huán)氧預(yù)浸料、銅箔等。金屬板可實(shí)現(xiàn)大面積貼片加工，具有以下性能特點(diǎn):

（1）良好的機(jī)械性能：金屬基片具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片?？捎糜诖竺娣e貼片處理，可承受超重部件的安裝。此外，金屬基片還具有較高的尺寸穩(wěn)定性和平整性。

（2）良好的散熱性能：由于金屬貼片直接接觸預(yù)浸料，散熱性能良好。用金屬貼片加工時(shí)，金屬貼片能起到散熱作用，其散熱性能取決于其材料、厚度、膠層厚度。事實(shí)上，在考慮散熱性能的同時(shí)，也要考慮電氣性能，如電氣強(qiáng)度。

（3）屏蔽電磁交叉：在高頻電路中，防止電磁交叉輻射一直是設(shè)計(jì)師關(guān)注的問題。金屬襯底可作為屏蔽板屏蔽電磁交叉。

2、電子功能陶瓷：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

（1）新型絕緣陶瓷材料用于新型封裝材料和大型集成電路高頻絕緣。

（2）可替代進(jìn)口新型微波陶瓷，陶瓷電容器采用介質(zhì)陶瓷、鐵電陶瓷。

（3）高性能片式元件專用電子陶瓷材料及大功率集成電路產(chǎn)品。。