在電子制造過程中，波峰焊接工藝必不可少，對電子產品的焊接質量起著關鍵性的作用；而波峰焊接工藝的特點決定了在焊接過程中不斷有新的液態(tài)焊料表面暴露在空氣中，熔融焊料在流動狀態(tài)下與空氣中的氧接觸并由于不斷地氧化形成氣割渣。焊料氧化渣主要是由合金焊料氧化物與大量合金焊料的混合物構成，其不斷地產生并堆積在熔融合金焊料的表面，不但使液態(tài)焊料的流動性受到影響，還有可能污染PCBA板面，直接影響到產品的焊接質量及可靠性，并且造成合金焊料的巨大浪費。

氣割渣主要包括：氣焊渣，氧化鐵，氧化皮，氣割渣，鋸屑，水泥廠用的48三氧化二鐵硫酸渣，鐵渣，氧化鐵皮，氣割渣，球磨鐵粉，氧化鎂廢渣等一些氧化的金屬材料，可回收再利用。

氣割原理：利用可燃氣體和助燃氣體，在割把內進行混合，使混合氣體發(fā)生劇烈燃燒，將被割工件在切割處預熱到燃燒溫度后，噴出高速切割氧氣流，使切口處金屬劇烈燃燒并將燃燒后的金屬氧化物吹除實現(xiàn)工件分離。是鐵在純氧中的燃燒過程而不是熔化過程。基本過程為預熱—燃燒—吹渣。純鐵的熔點為1534度，純鐵的燃點為315-320度。

氣割特點：設備簡單，操作方便，生產效率高，成本低并能在各種位置進行切割，能在鋼板上切出各種形狀復雜的零件。