在膠粘劑中加入礦物粉體材料，可增加其稠度，

半導體封裝是半導體行業(yè)關(guān)鍵步驟，其中涉及導電銀膠、低填膠、環(huán)氧樹脂、金線等原材料，導電銀膠具有導電性和導熱性是芯片封裝中重要的組成部分。隨著人們對輕量化、率運行設(shè)備的日漸青睞，芯片運行速度越來越快，對于散熱性和導電性的要求也越來越高。

柔性導電銀膠

降低熱膨脹系數(shù)，減少收縮性，提高抗沖擊強度和機械強度，同時降低生產(chǎn)成本。有些聚合物分子間的相互作用力較弱，內(nèi)聚能低，因此力學性能不高。選擇適當顆粒大小的填料，能起到補果。由于填料粒子的活性表面能與若干大分子鏈相結(jié)合，形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。

反應型聚氨酯熱熔膠以聚氨酯為基體材料，具有聚氨酯膠黏劑的通用特性，膠接范圍非常廣泛，不僅可以膠接多孔性的材料，如泡沫塑料、陶瓷、木材、織物等，

導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路.導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物

而且可以膠接表面光潔的材料，如鋼、鋁、不銹鋼、金屬箔、玻璃、塑料、皮革以及橡膠等。PUR還具有相當高的內(nèi)聚強度，可以根據(jù)需要調(diào)整原料的配比，以獲得從柔性至剛性的系列膠黏劑。

膠粘劑在電子工業(yè)中應用很廣泛，

導電銀漿，顧名思義，可以導電的漿。沒錯首先它是一種漿，是一種類似泥巴一樣的用銀子做的導電的漿。根據(jù)它的應用領(lǐng)域可以分為觸摸屏導電銀漿、半導體封裝膠、薄膜開關(guān)導電銀漿、太陽能導電銀漿等等?？窗?，它無處不在。

從微型電路定位直至巨型發(fā)電機線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，后果十分嚴重，計算機將停止運行，城市會一片黑暗，或者使導彈也難以發(fā)射升空。