熱設(shè)計作為一個專門的學(xué)科成功的解決了設(shè)備中熱量的損耗或保持問題。在熱設(shè)計中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導(dǎo)問題。合理選擇熱傳遞介質(zhì)，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產(chǎn)中的工藝、維護(hù)操作性、優(yōu)良的性價比。

相變導(dǎo)熱絕緣材料，主要用于高性能的微處理器和要求熱阻極低的發(fā)熱元件，以確保良好散熱。相變導(dǎo)熱絕緣材料在大約45～50℃時會發(fā)生相變。并在壓力作用下流進(jìn)并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙，擠走空氣，以形成良好導(dǎo)熱的界面。

相變導(dǎo)熱絕緣材料的應(yīng)用場合：

微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片；

DC/DC轉(zhuǎn)換器、IGBT和其它的功率模塊；

功率半導(dǎo)體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器；

相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標(biāo)準(zhǔn)寬度為25.4毫米，另有多種規(guī)格可選。