熱界面材料（TIM）是電子設(shè)備器件散熱的重要材料，包括有機硅、環(huán)氧樹脂、聚胺酯等彈性材料和氧化鋁、氧化硅等熱傳導材料。由于元器件和散熱器表面并不完全平整，二者接觸，中間會留下空隙殘留空氣降低熱散效率。TIM材料的柔軟性能則可以填補這些空隙提高熱傳導。在TIM材料中，聯(lián)騰達的導熱硅膠片同其他如硅脂涂層材料相比，其在電絕緣性、導熱效果和低燃性方面都有著明顯的優(yōu)勢。這一特性使本公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車ECU、PC和電源控制領(lǐng)域。

在導熱系數(shù)這個重要指標上，目前硅脂產(chǎn)品雖然有號稱達到16W/mk的產(chǎn)品，但市面可見的性能是3.5W/mk，而硅膠目前可達23W/mk，對于通信、服務(wù)器、軍工、LED照明等高端應(yīng)用，要求導熱系數(shù)至少在3W/mk以上。不過，由于一直致力于3W/mk以上的產(chǎn)品，導熱材料產(chǎn)品的成本較高，在國內(nèi)中小客戶中還難以普及，因此聯(lián)騰達向國內(nèi)客戶推出導熱系數(shù)為1.0、1.5、2.5（W/mk）的產(chǎn)品，該產(chǎn)品適用于底盤基座和其他表面、CPU和散熱器之間、半導體器件和散熱器之間等任何需要將熱傳導至散熱片的地方。聯(lián)騰達相信這一產(chǎn)品的推出，將使國內(nèi)中小客戶也可以用上高性能的導熱材料。而聯(lián)騰達這款產(chǎn)品將采取直銷方式，且只面向中國客戶供貨，以進一步降低成本。