上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外知名品牌膠粘劑廠家合作,組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊,只為在進(jìn)口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面,為您提供更、更專業(yè)、更的服務(wù)。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面,公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用,不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案,解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點的突破。
上海原裝進(jìn)口松下芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS CV5300AK TECHNICALINFORMATION EncapsulationMaterialsDepartmentPlas...
上海美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電膠ME8456-DA 產(chǎn)品名稱:美國AiT柔性環(huán)氧單組份芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA 應(yīng)用點:芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品特點: 上海美國AiT柔...
上海美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠 產(chǎn)品說明: ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性,能夠粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化鋁...
上海軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEKH37-MP 案例名稱:軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEKH37-MP) 應(yīng)用點:玻璃絕緣子本體粘接 要求: 固化后可長期耐受溫度高于1...
上海光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500 案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點:芯片粘接 要求: 替代日本丸內(nèi)MD-1500,對粘片粘貼強度好...
上海電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORDSC-320LVH 案例名稱:電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORDSC-320LVH) 應(yīng)用點:電源模塊導(dǎo)熱灌封 要求: 1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K; ...
上海傳感器芯片包封保護(hù)氟硅凝膠替代瓦克927F 案例名稱:傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應(yīng)用點:芯片表面涂膠包封,防潮、防塵、絕緣 要求: 應(yīng)力小,凝膠,防水性能...
上海光器件封裝包封保護(hù)膠替代BF-4 案例名稱:光器件BOSAROSA結(jié)構(gòu)灌封保護(hù)膠替代漢高BF-4 應(yīng)用點:光器件BOSAROSA結(jié)構(gòu)灌封保護(hù) 要求: 1.加熱固化,跟漢高BF-4固化工...
上海光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK353ND 案例名稱:光通信器件光纖粘接膠(對標(biāo)EPO-TEK353ND) 應(yīng)用點:人工灌膠,二氧化硅光纖,外殼金屬有鋁銅不銹鋼等,塑料ABS等 要...
上海AR眼鏡模組鏡片用UV膠替代諾蘭NOA71 案例名稱:AR眼鏡模組鏡片粘接用UV膠(對標(biāo)NORLAND諾蘭NOA7172) 應(yīng)用點:pc膜和玻璃棱鏡貼合 要求: 要求是低粘度,150c...
上海軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000 產(chǎn)品名稱:軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點:芯片粘接 要求: 耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定、低放氣 上海軍...
上海美國AiT柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 產(chǎn)品名稱:美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 應(yīng)用點:芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品特點: 上海美國AiT柔性環(huán)氧...
上海塑料所固晶導(dǎo)電銀膠電達(dá)DAD-87 產(chǎn)品名稱:合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 應(yīng)用點:芯片粘接 產(chǎn)品特點: DAD-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電...
上海低溫固化潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標(biāo)富士FXR-1020 JTN-300潛伏性改性胺固化劑 產(chǎn)品描述 JTN-300是一種胺改性物,可低溫快速固化,固化溫度可低至80℃,良好的儲存穩(wěn)定性,...
上海低溫固化潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標(biāo)富士FXR-1081 JTN-200潛伏性改性胺固化劑 產(chǎn)品描述 JTN-200是一種胺改性物,可低溫快速固化,固化溫度可低至70℃,良好的儲存穩(wěn)定性,...
上海高Tg潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標(biāo)富士FXR-1030 JTN-400潛伏性改性胺固化劑 產(chǎn)品描述 JTN-400是一種胺改性物,可低溫快速固化,100℃以上快速固化,良好的儲存穩(wěn)定性,固...
上海潛伏性環(huán)氧咪唑固化劑對標(biāo)味之素PN-23 JTN-30潛伏性咪唑固化劑 產(chǎn)品描述 上海潛伏性環(huán)氧咪唑固化劑對標(biāo)味之素PN-23是一種咪唑改性物,可低溫快速固化、良好的儲存穩(wěn)定性、固化物表...
上海熱引發(fā)陽離子型潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612 產(chǎn)品描述 JTN2025是咪唑改性的潛伏性固化劑,它有較高的熱穩(wěn)定性,體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后,它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物...
上海INDIUM銦泰無鹵助焊劑WS-446HF 銦泰公司已經(jīng)擴(kuò)展了其助焊劑產(chǎn)品系列,推出了一個強勁的新助焊劑WS-446HF,旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡單的解決方案,尤其是對于那些BGA植球和倒裝芯...
上海漢高芯片封裝導(dǎo)電膠ABLESTIK84-1LMI 產(chǎn)品說明 LOCTITEABLESTIK84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性: 技術(shù):環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化 產(chǎn)品優(yōu)點: ...
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