武漢帝爾激光科技有限公司位于武漢高新技術(shù)核心的中國(guó)光谷，是由海外歸國(guó)博士團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)的高科技

激光設(shè)備制造商，公司專注于電子微加工領(lǐng)域的切割，打孔，劃線工藝，在陶瓷電阻，LED散熱板，PCB板，硅，砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的切割，劃片，打孔有廣泛的應(yīng)用。我們本著嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，以先進(jìn)激光技術(shù)為基礎(chǔ)，快捷周全的服務(wù)，繼續(xù)為客戶提供更加專業(yè)、高

效的配套設(shè)備和解決方案，為全球電子，光伏行業(yè)和綠色清潔能源的發(fā)展不懈努力。

陶瓷切割劃片機(jī)

特點(diǎn)

自動(dòng)調(diào)焦，自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)， PLC控制。

高精度自動(dòng)旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，定位精度1micron，

進(jìn)口固態(tài)激光器，激光品質(zhì)高，聚焦光斑較細(xì)。整機(jī)具有光束質(zhì)量好、運(yùn)動(dòng)精度高、劃片（切割）速度快、切割質(zhì)量好、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

主要應(yīng)用于氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路基片，硅、鍺、砷化鎵 和其他半導(dǎo)體襯底材料的切割、劃片和鉆孔

主要技術(shù)參數(shù)

切割速度：50-250mm/s

切割線寬：0.02-0.04mm（深度小于0.4mm時(shí)）

切割線寬：0.08-0.15mm（深度小于2mm時(shí)）

鉆孔孔徑：小0.2mm

自動(dòng)上下料可選

工作臺(tái)行程精度可按需定制

LED激光陶瓷劃片，切割，打孔專家----武漢帝爾激光有限公司

1.進(jìn)口直線電機(jī)工作臺(tái)，光柵尺反饋系統(tǒng)。

2.自動(dòng)上下料，滿足不同規(guī)格尺寸的陶瓷基板。

3.自動(dòng)動(dòng)態(tài)調(diào)焦系統(tǒng)，保證了切割，劃片，打孔的一致性。

4.配套進(jìn)口智能同軸CCD自動(dòng)定位系統(tǒng)。

5.配負(fù)壓吸附平臺(tái)，保證加工過程穩(wěn)定，產(chǎn)品無(wú)位移。

6.專業(yè)的陶瓷加工軟件，自動(dòng)優(yōu)化路徑，自動(dòng)添加引導(dǎo)線，操作方便。

7.用戶可根據(jù)需要，可配套單頭，雙頭加工系統(tǒng)提高工作效率。

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