無鉛錫條的特點

★ 純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。

★ 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。

★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。

★ 純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。

★ 無鉛RoHS標準，適用波峰或手浸爐操作。

焊料粉：

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：

A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關規(guī)定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末?！痹趯嶋H的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。

B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據(jù)所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；

B-1、根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》（SJ/T 11186-1998）”中相關規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；

B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；

B-3、當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現(xiàn)摘抄其終實驗結果如下表供參考：（表暫缺）

從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。

粘合劑又稱結合劑，是導電銀漿中的成膜物質。在導電銀漿中，導電銀的微粒分散在粘合劑中。在印剜圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖形轉移；印刷后，經過固化過程，使導電銀漿的微粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩(wěn)定的結合。這是結合劑的雙重責任。結合劑通常采用合成樹脂，它是高分子的聚合物。合成樹脂可分為熱固型和熱塑型兩大類。熱固性樹脂，如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等。它們的特征是在一定溫度下固化成形后，即使再加熱也不再軟化，也不易溶解在溶劑中。熱塑性樹脂因其分子間相對吸引力較低，受熱后軟化，冷卻后則恢復常態(tài)。熱塑性聚合物樹脂由于鏈與鏈之間容易相對移動的原因，表現(xiàn)出具有可撓性。結合劑的樹脂一般都是絕緣體，由于粘合劑本身并不導電，若不在一定溫度下固化，導電微粒則不能形成緊密的連接。不同的樹脂加入同一種導電物質，固化成膜后，其導電性能各不相同，這與粘合劑樹脂凝聚性有關。導電銀漿對結合劑樹脂的選擇，有多方面的考慮。不同結合劑的粘度、凝聚性、附著性、熱特性等有較大的差異。導電銀漿的制造者對于導電銀漿所作用的基材、固化條件、成膜物的理化特性都需要統(tǒng)籌兼顧。

當玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。