Indium10.1是一款可用空氣或氮?dú)饣亓鞯拿庀春稿a膏,專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu等合
金系統(tǒng)而設(shè)計(jì),同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。Indium10.1的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率,可用在不同
制程條件下使用。此外,Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉積物的不完全聚結(jié)(葡萄珠現(xiàn)象)和枕頭缺陷
(HIP)。它是銦泰空洞率的焊錫膏產(chǎn)品之一。Indium10.1也為QFN元件提供大平面上的空洞率。
特點(diǎn)
? BGA、CSP、QFN元件的空洞率低
? 抗枕頭缺陷(HIP)性能
? 小孔洞(<=0.66AR)上的印刷轉(zhuǎn)移效率高
? 消除葡萄珠現(xiàn)象
? 射頻(RF)屏蔽體的金屬化表面上的潤(rùn)濕性能優(yōu)異