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鈀鉑催化劑，通常由鐵素體或不銹鋼制成多層同心波紋圓筒形或方形蜂窩狀載體，表面浸漬活性氧化鋁、二氧化鈰、氧化鋯后燒結(jié)，再浸漬Pt、Pd、Rh的可溶鹽，經(jīng)過(guò)煅燒制成。它們被廣泛應(yīng)用于各種化學(xué)反應(yīng)中，如VOCs催化氧化、汽車(chē)尾氣處理等。這類(lèi)催化劑的回收價(jià)值主要取決于其金屬含量，例如每個(gè)鈀鉑催化劑約含Pt0.3g、Pd2.3g、Rh0.3g。這些貴金屬的回收提煉過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單，可以通過(guò)多種方法如酸溶、溶膠浸漬、高速空氣流噴射剝離等進(jìn)行。

然而，催化劑的回收價(jià)值并非僅由金屬含量決定，還受到多種因素的影響。例如，催化劑的制備方法、形貌和粒徑、前驅(qū)體的選擇、還原處理以及反應(yīng)條件等都會(huì)影響其性能，從而影響其回收價(jià)值。此外，反應(yīng)過(guò)程中產(chǎn)生的或存在于原料中的毒素和污染物（如硫、磷、鉛等）可能會(huì)降低催化劑的活性，甚至導(dǎo)致催化劑失活，這也需要在回收過(guò)程中予以考慮。

鍍金原指是在一些器物的表面鍍上一層薄薄的金子，使器物帶有一種黃金的金屬光澤美感，是一種裝飾工藝。現(xiàn)在也指去更好的環(huán)境進(jìn)行深造或者鍛煉，為了取得光鮮亮麗的虛名。

鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。在現(xiàn)代工業(yè)體系中的應(yīng)用是用電解或者其他化學(xué)方法使得金子附著在金屬或別的物體表面，形成一層薄薄的金片，我們把這種行為稱(chēng)之為鍍金工藝。鍍金工藝與我們的生活息息相關(guān)，例如我們?nèi)粘Ｉ钏褂玫碾娔X的CPU就含有鍍金針腳、電腦的PCB板、電腦中被叫做金手指的內(nèi)存條、手機(jī)的電話卡等電子產(chǎn)品都是鍍上了一層薄薄的黃金來(lái)增加電子產(chǎn)品各個(gè)部件的導(dǎo)電性，而這些產(chǎn)品都是有著較高的黃金含量的。