供制作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚(yú)鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微粒可達(dá)10-4。

無(wú)鉛錫條的種類

1、錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3Cu0.7)

2、錫銀銅無(wú)鉛錫條(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

3、0.3銀無(wú)鉛焊錫條(Sn99Ag0.3Cu0.7)

4、波峰焊無(wú)鉛焊錫條(無(wú)鉛波峰焊專用)

5、高溫型無(wú)鉛焊錫條(400度以上焊接)

也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。