供制作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_(dá)10-4。

無鉛錫條的特點(diǎn)

★ 純錫制造，濕潤性、流動(dòng)性好，易上錫。

★ 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。

★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。

★ 純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。

★ 無鉛RoHS標(biāo)準(zhǔn)，適用波峰或手浸爐操作。

共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實(shí)際應(yīng)用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能的一種。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。