再生錫是從回收錫廢雜物料冶金過(guò)程后得出的。煉化再生錫的廢雜物料包括鐵廢料、含錫合金廢料和熱鍍錫渣等三大類。鐵廢料含錫低(0.5%～2%)，數(shù)量大，全世界每年消費(fèi)的馬口鐵數(shù)量達(dá)1800萬(wàn)t。含錫合金廢料種類繁多，有各種巴氏軸承合金、易熔合金、焊料(以上三種統(tǒng)稱鉛錫合金)、錫青黃銅廢料等，一般含錫2%～5%或更高，同時(shí)含有鉛、銅、銻、鋅等有回收價(jià)值的組分。熱鍍錫渣含錫，數(shù)量較少。工業(yè)上一般分別從馬口鐵、鉛錫合金、錫青黃銅和熱鍍錫渣廢料中回收錫。從含錫廢料回收的錫稱為再生錫。以別于直接從精礦中生產(chǎn)的原生錫。

廢錫線：通常因?yàn)檫^(guò)期，氧化，庫(kù)存積壓而直接當(dāng)廢錫線處理流通于廢錫市場(chǎng)，其形態(tài)和完好的錫線并無(wú)區(qū)別，但焊接效果大大降低！影響產(chǎn)品質(zhì)量！

生物法：

??生物法則是用微生物的代謝活動(dòng)來(lái)回收錫。這種方法既環(huán)保又節(jié)能，聽(tīng)起來(lái)是不是很神奇？不過(guò)，目前這項(xiàng)技術(shù)還在發(fā)展階段，所以還有待完善哦！

電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。