鉛錫合金廢料回收錫

鉛錫合金廢料包括巴氏軸承合金、易熔合金和焊料等。含錫高的合金可用粗錫真空蒸餾除鉛鉍和粗錫結(jié)晶機(jī)除鉛鉍相結(jié)合的方法進(jìn)行處理。含錫低于5%的合金可用氧化法或堿法回收錫(見粗鉛火法精煉)。

再生錫的重點(diǎn)是鐵廢料回收錫，回收方法在不斷完善之中，以加氧化劑電解法有發(fā)展前途。從含錫合金廢料回收錫應(yīng)以直接用于生產(chǎn)新合金為其發(fā)展方向。熱鍍錫逐漸被電鍍錫所取代，熱鍍錫渣量也隨之下降。

物理法：

?電解法和磁選法是物理法中的佼佼者。當(dāng)廢錫中含有較多雜質(zhì)時(shí)，這兩種方法就像小魔術(shù)師一樣，通過物理手段，將錫和其他金屬或雜質(zhì)分離得干干凈凈呢！

晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬用表等無法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).

2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí),又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.