錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線(xiàn)路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。 焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。

有鉛錫條的特點(diǎn)

★ 電解純錫，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。

★ 焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。

★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。

★ 錫渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)。

★ 各項(xiàng)性能穩(wěn)定，適用波峰或手浸爐操作。

也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

當(dāng)銀粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過(guò)程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細(xì)作用浸潤(rùn)并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時(shí)，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長(zhǎng)，導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時(shí)，玻璃粉能夠有效潤(rùn)濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長(zhǎng)，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。