熱鍍錫生產(chǎn)廢鐵時(shí)產(chǎn)出熔劑(氯化鋅)渣、錫鐵渣和油渣，其中錫主要以FeSn2形態(tài)存在。早采用加熱熔析法產(chǎn)出粗錫，精煉后返回?zé)徨冨a用。其中熔劑渣可先用水浸出氯化鋅并回收利用。熔析法因錫回收率低，現(xiàn)今都改用濕法冶金或火法熔煉處理。濕法冶金是用濃鹽酸浸出，浸出液用鋅板置換得到海綿錫后，再經(jīng)沉淀鐵、濃縮，回收Z(yǔ)nCl2返回利用，錫回收率可達(dá)85%。火法熔煉是加入富硅鐵(75%Si)用電爐熔煉生產(chǎn)粗錫，錫的回收率可達(dá)95%。

再生錫的重點(diǎn)是鐵廢料回收錫，回收方法在不斷完善之中，以加氧化劑電解法有發(fā)展前途。從含錫合金廢料回收錫應(yīng)以直接用于生產(chǎn)新合金為其發(fā)展方向。熱鍍錫逐漸被電鍍錫所取代，熱鍍錫渣量也隨之下降。

線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。

首先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用的VI曲線應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).

2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.