再生錫，又稱為廢錫。是指生活中的錫廢棄物或工業(yè)生產(chǎn)過程中的錫金屬廢料 等。

錫是稀缺和價(jià)貴的重金屬，從這些含錫廢料中回收錫，再生錫既可以保護(hù)環(huán)境免受污染，又可以充分利用錫的二次資源以補(bǔ)充世界原生錫礦產(chǎn)資源的不足。再生錫的生產(chǎn)成本一般比原生錫低廉，而用于生產(chǎn)再生錫的含錫廢雜物料，隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展在不斷增加。因此，世界各國都重視錫的再生，工業(yè)發(fā)達(dá)國家再生錫量相當(dāng)原生錫產(chǎn)量的40%左右。

鐵廢料主要有鐵生產(chǎn)廠的邊角料、廢舊罐頭盒、飲料罐等。廢料首先經(jīng)過分類、剪切、脫油、洗滌和干燥等準(zhǔn)備作業(yè)，然后進(jìn)行脫錫和回收錫。按脫錫方法不同，工業(yè)上采用氯化法、堿液浸出法和電解法回收錫。

再生錫的重點(diǎn)是鐵廢料回收錫，回收方法在不斷完善之中，以加氧化劑電解法有發(fā)展前途。從含錫合金廢料回收錫應(yīng)以直接用于生產(chǎn)新合金為其發(fā)展方向。熱鍍錫逐漸被電鍍錫所取代，熱鍍錫渣量也隨之下降。

晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用的VI曲線應(yīng)能測出.

3.整板測試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時(shí),又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.