未來，千京科技將繼續(xù)致力于引領(lǐng)全球高分子材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，應(yīng)對全球高分子材料領(lǐng)域更趨日新月異的挑戰(zhàn)。

此外，公司將通過各種形式強化國際合作與交流，走國際化道路，提升公司研發(fā)機構(gòu)技術(shù)水平。企業(yè)精神：敬業(yè)誠信、團結(jié)務(wù)實、自主創(chuàng)新、科學(xué)發(fā)展.

QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠 本產(chǎn)品系列專用于LED G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項技術(shù)指標經(jīng)300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。

電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產(chǎn)品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，可以-60℃～280℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項技術(shù)指標經(jīng)300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.

產(chǎn)品特點:高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；

典型應(yīng)用:大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調(diào)膠、太陽能板的灌封等系列產(chǎn)品。