為進(jìn)一步推動(dòng)和加快企業(yè)的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的速度，深圳市千京科技發(fā)展有限公司將穩(wěn)步提高研發(fā)的投入，并發(fā)揮本公司博士后工作站的作用，通過與國內(nèi)外多家知名科研機(jī)構(gòu)的合作，將公司研發(fā)機(jī)構(gòu)發(fā)展成為省級(jí)有機(jī)硅材料工程中心、技術(shù)孵化中心、高新技術(shù)研發(fā)中心、高層次人才培訓(xùn)中心和學(xué)術(shù)交流中心。

QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠 本產(chǎn)品系列專用于LED G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃7天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。

使用工藝：

1、基材表面應(yīng)該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?；可以用石腦油、乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準(zhǔn)確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鐘，充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時(shí)，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時(shí)間。

3、然后膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以后請?jiān)?小時(shí)內(nèi)用完。

LED封裝硅膠系列為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。