操作盤升降不暢：

1、 升降組件機械部分有摩擦；

2、 操作盤升降按鍵不良；

3、 HL安裝不到位或松動、品質(zhì)不良；

4、 檢查升降組件執(zhí)行部分如可控硅等元件（注意：應由電器專業(yè)人員進行檢查）。

機電組件無推牌動作：

1、 機電組件推牌機構(gòu)上的光電傳感器S1不良或信號被異物擋??；

2、 決定S1工作狀態(tài)的電位器變值；

3、 S1工作狀態(tài)不符合要求靈敏度太低，應調(diào)整S1的電位器，使之符合要求；

4、 牌太臟，使S1的作用距離變短；

5、 機電組件電機插頭松脫或斷線；

6、 機電組件電機或移相電容損壞、變值。

機電組件卡牌：

1、 機電組件裝配不良；

2、 關(guān)閉電源，用手轉(zhuǎn)動機電組件凸輪，檢查升降在點時與上牌組件導軌是否相平；

3、 檢查機電組件在推牌時，只牌從牌口落下后與第二只牌從牌口落下的高低差≥1mm；

4、 S1光電傳感器不良或安裝位置不當。

當四棟牌理好后，鏈條組件電機一直轉(zhuǎn)動不停，應檢查光電傳感器S4是否不良或被異物擋??；

檢查鏈條桿的塑料反光片表面有無油污后臟物。

上牌組件升降機承牌板動作不正常：

1、 正常時上牌組件的四個升降承牌板是同步工作的，如發(fā)現(xiàn)有承牌板不工作， 檢查限位開關(guān)有無損壞；

2、 如果承牌板一直上下動作不停，應檢查限位開關(guān)的壓板是否對限位開關(guān)一直處于壓下狀態(tài)；

3、 如承牌板上升不到位，可調(diào)整限位開關(guān)壓板位置，使在承牌板完全升起后，再釋放限位開 關(guān)；

4、 如承牌板下沉時落不到位置，會造成卡牌，此時只要取出牌板，檢查回轉(zhuǎn)臂（小腳）螺絲有無松動，脫落，回轉(zhuǎn)臂（小腳）開 槽有無變形。

安裝外框和壓框：

木結(jié)構(gòu)外框： 兩端定位銷對準面板支承架上的定位孔，推入并往下輕壓，依次完成。

塑料結(jié)構(gòu)外框：任意上好一側(cè)外框緊固螺釘，接著上相鄰一側(cè)的外框，接口對接好后輕壓，使接口吻合，上緊螺釘，依次完成。

壓框：依次對接好四條邊框，壓在桌面上。

1 主機 2 骰子盒 3 壓框 4 外框 5 連接螺釘 6 機架 7 地腳螺釘。