清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。

清洗劑的組成：

除了水基清洗劑外，清洗劑幾乎無一例外地都是由易揮發(fā)的溶劑混合而成。氟里昂是有效的清洗劑原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干凈等優(yōu)點。但是基于環(huán)保的考慮，現(xiàn)在已逐漸被禁止使用。環(huán)保型的清洗劑大多是由小分子的醇類、烴類、酮類、醚類、酯類溶劑構成，比如乙醇、異丙醇、溶劑油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松節(jié)油等構成。不同廠家生產(chǎn)的清洗劑雖有差別，也都無非是這些溶劑及緩蝕劑、防銹劑、滲透劑混合而成。

溶劑清洗設備

1、目前應用的清洗設備大部分都使用了超聲波清洗機。

超聲波清洗機是一種廣為應用的批量式清洗器，既可滿足小批量生產(chǎn)，也可滿足大批量生產(chǎn)。雖然超聲波有可能損壞元件內(nèi)部引線，但是美國和日本的許多公司目前正使用得成功。由香港公司投資設立的深圳威固特洗凈設備有限公司，生產(chǎn)的產(chǎn)品亦是成功的。其產(chǎn)品擁有自主知識產(chǎn)權，售后服務更是實施“交鑰匙工程”，免除你的后顧之憂，真正讓你“買得放心，用得更放心。

清洗后的檢測

1、目測：用2～10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有焊劑殘留物和其它沾污物。此法較為簡便，但要定量表示微量殘留物就困難。

2、溶劑萃取：將電路板浸入試驗溶液，然后用離子測試儀測量它的離子電導率。此法設備貴、速度慢，但可靠性高。

3、測量表面絕緣電阻(SIR)

此法的優(yōu)點是直接測量和定量測量；而且可以檢測局部區(qū)域是否存在焊劑。但此法較為復雜，需要在電路板表面層上設計附加電路。