錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中。

焊錫量要合適

過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。

但是焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)線時，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。

烙鐵撤離有講究

烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向?qū)更c形成有一定關(guān)系。

撤烙鐵時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點適當(dāng)?shù)暮噶?，這需要在實際操作中體會。

助焊劑一般可分為無機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。

② 阻焊劑

限制焊料只在需要的焊點上進(jìn)行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護(hù)面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質(zhì)量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。