焊點設(shè)計

合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要，接點由于鉛錫料強度有限,很難保證焊點足夠的強度,印制板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質(zhì)量的影響。

加熱時間

錫焊時可以采用不同的加熱時間，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時間對電子產(chǎn)品裝配都是有害的， 這是因為

（1） 焊點的結(jié)合層由于長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。

（2） 印制板，塑料等材料受熱過多會變形變質(zhì)。

（3） 元器件受熱后性能變化甚至失效。

（4） 焊點表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護而氧化。

結(jié)論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。

保持烙鐵頭的清潔

因為焊接時烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，又接觸焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。

助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。

② 阻焊劑

限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質(zhì)量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。