預焊

預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是準確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層后而使焊件表面“鍍”上一層焊錫。

預焊并非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研制工作幾乎可以說是必不可少的。

焊錫量要合適

過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。

但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。

錫是人類早使用的金屬之一，也是廣泛工業(yè)用途的金屬之一，具有質地柔軟，熔點低，展性強，塑性強和等優(yōu)良特性，主要用于制造焊錫、鍍錫板、合金、化工制品等。被廣泛應用于電子、信息、電器、化工、冶金、建材、機械、食品包裝，原子能及航天工業(yè)等。隨著經(jīng)濟的發(fā)展，其應用領域將不斷擴大。

助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。

② 阻焊劑

限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。