重力分離：重選是從礦石中回收金的另一種常用方法。這種方法依賴于金和礦石中其他礦物之間的密度差異。粉碎的礦石通過一系列跳汰機(jī)或選礦機(jī)，利用重力將黃金與其他礦物分離。這一過程比氰化浸出毒性小，但在回收小顆粒金方面可能沒有那么有效。

含金的原材料有：

廢水主要分布在電子廠、首飾廠的電鍍車間，分布相對比較集中，是經(jīng)過反復(fù)電鍍后無法再使用的鍍金水。廢料的分布非常廣，有電子廠接下來的廢料，如鍍金邊角料、鍍金電子管腳、鍍金頂針插針、鍍金零件、含金廢渣、鍍金電子邊角料、鍍金電子廢料、還有我們使用后的報(bào)廢電子廢料，如電腦主板、手機(jī)板、VCD主板、通訊板、游戲機(jī)主板以及電腦、手機(jī)等周邊的電子配件廢料如內(nèi)存條、廢CPU、硬盤、墨盒硒鼓等，首飾廠廢料、陽極泥、金絲、邊角料以及金泥渣、廢鍍金液電池、焊料合金、齒科合金及化工、電子、醫(yī)藥、電鍍和首飾等所有涉及黃金使用的器件都含有金。含金試劑物料(氯金酸回收氰化亞金鉀亞硫酸金鉀亞硫酸金鈉亞硫酸金銨等)。

金銀廢水回收鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多，而且具有很高的導(dǎo)電性，光反射性和對有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來越多。鍍銀層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。 銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。

電子行業(yè)含銀廢料，石化行業(yè)含銀廢料，膠片行業(yè)含銀廢料，首飾及裝飾行業(yè)含銀廢料和其他行業(yè)含銀廢料中以固體廢料占大多數(shù)，這些固體廢料棄物種類繁多，分類各異，回收方法和技術(shù)很多，其共同點(diǎn)是在回收前必須先進(jìn)行分類挑選，必要時還必須拆解，以達(dá)到火法和濕法處理前的初步富集，在濕法回收固體廢棄物中的銀時，各種工藝的共同點(diǎn)是在初步富集后先進(jìn)行溶銀造液，使各種形態(tài)存在的銀全部轉(zhuǎn)入液相，為了后續(xù)工序的方便和降低回收成本，所得溶液通常要進(jìn)行金屬分離富集和凈化處理，以保證在金屬提取過程中離子狀態(tài)的銀能夠全部還原。