GENESIS工程師

外層線路轉(zhuǎn)綠油Pad

右擊防焊層選Features Histogram選中線列表Line List里的物件DFMCleanup

Construct Pads by ReferenceERF設(shè)置為Affected layerTolerance處填的是要轉(zhuǎn)

PAD的同類物件之間的大小差別數(shù)值，如1或1.5其他不動運(yùn)行即可

這里用的是手動轉(zhuǎn)PAD，轉(zhuǎn)完仔細(xì)查看下是否全部轉(zhuǎn)為PAD？

轉(zhuǎn)線路Pad

DFCleanupConstruct Pads(Auto.，all Angles)設(shè)置參數(shù)意思如下：

ERF：選Outers Layer：選要轉(zhuǎn)PAD的外層名

Reference SM：選擇轉(zhuǎn)好PAD的與上面外層對應(yīng)的防焊層

Tolreance：大小相差不超過此值的同類要轉(zhuǎn)圖象將被轉(zhuǎn)為同一類PAD

Minimum：要創(chuàng)建PAD的小尺寸，用來過濾掉做為PAD的小細(xì)線的標(biāo)識

Maximum：要創(chuàng)建PAD的尺寸，用來過濾掉標(biāo)識為PAD的大銅皮

其他一般不用設(shè)置,每次只是轉(zhuǎn)一層，因為這里用的參考轉(zhuǎn)PAD，同樣轉(zhuǎn)完要查看目的是防止用來貼片的PAD被系統(tǒng)亂改動，因為這種PAD沒鉆孔對應(yīng)，只是用來在上面以貼片的形式把電子元件焊上去。

影響外層兩層DFMCleanupSet SMD AttributeERF：選Non Drilled

Layer：換成 .affected其他不動運(yùn)行即可

注意：象光學(xué)點(diǎn)、BGA之類的圓形PAD用上面的功能無效，要另外手動添加。

大致方法如下：

選中要設(shè)置的PADEditAttributesChange在彈出窗口中點(diǎn)Attributes

在彈出窗口中點(diǎn)選.SMD再點(diǎn)Add，Close點(diǎn)OK即可

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