GENESIS2000工程師

外層設(shè)計(jì)

前提條件

對(duì)齊層;刪除了外圍線(xiàn)和外圍線(xiàn)外的物件;校正了孔偏(對(duì)Pad)

制作要求

1：檢查線(xiàn)路是否補(bǔ)償（少于12mil進(jìn)行補(bǔ)償1mil），

SMD是否需要補(bǔ)償，短邊小于10mil進(jìn)行補(bǔ)償1mil，

BGA一定要定義SMD屬性(BGA少于14mil也要進(jìn)行補(bǔ)償1mi)。

IC測(cè)試點(diǎn)少于14mi進(jìn)行補(bǔ)償(2mil)

2：VIA，PTH孔的RING環(huán)做夠要求小4mil,6mil。

間距（線(xiàn)距，線(xiàn)pad，pad到pad，..）做夠4mil。極限3.5mil

3：查看MI中是否有特別何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。

公司要求

4：NPTH孔削銅單邊6mil，外圍是否削夠單邊12mil。V-cut線(xiàn)單邊15mil.

5：特別注意是否有阻抗，如果有時(shí)則要按MI中要求制作。

6: 是否要過(guò)V-CUT，如果有則要加V-CUT測(cè)點(diǎn)。