在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的效果的柔性線路板，產(chǎn)前預處理顯得尤其重要。

柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點：

（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；

（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用；

（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

隨著可穿戴設備、柔性顯示和智能設備的爆發(fā)式增長，對柔性電路板的需求大幅增加，行業(yè)正得到越來越廣泛的應用，本土柔性電路板產(chǎn)業(yè)也逐漸進入爆發(fā)期。在電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小設計的大背景下，超薄、可伸展型的柔性電路板蘊含著巨大機會，促進相關(guān)設備進一步發(fā)展。

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。 PCA 會被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。