若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。 隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。

有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。 陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是： 1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用； 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善； 3)降低功耗。

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是： 1）有效節(jié)省PCB面積； 2）提供更好的電學性能； 3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響； 4）提供良好的通信聯(lián)系； 5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。