柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來(lái)的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過(guò)在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計(jì)，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。

聚酯的熔化點(diǎn)為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們?cè)谝筮M(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場(chǎng)合的使用。在低溫應(yīng)用場(chǎng)合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無(wú)需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結(jié)合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結(jié)合。與具有相同特性的材料相結(jié)合的優(yōu)點(diǎn)，在干焊接好了以后，或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度和低的吸潮率。

銅箔基板（Copper Film)

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見(jiàn)的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)

覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).

補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)

補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。