對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。 PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。

表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

單面混裝工藝 來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修 雙面混裝工藝 A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修 先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB為印刷電路板。 SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術是電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。