絕緣薄膜材料有許多種類，但是為常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙苯二甲酸鹽（Polyethyleneterephthalate簡稱：PET），其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。

聚酯的熔化點為250℃，玻璃轉化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們在要求進行大量端部焊接的應用場合的使用。在低溫應用場合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結合。與具有相同特性的材料相結合的優(yōu)點，在干焊接好了以后，或者經多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉化溫度和低的吸潮率。

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置水平也變得愈加困難。 多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。

雙面組裝工藝 A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。 B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。