形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的原因。

1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達標(biāo)

隨著科技的進步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來越快，價格也越來越貴。設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)備實現(xiàn)，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。

2.電路板原材料質(zhì)量不達標(biāo)

PCB原材料的質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本，本身的線路板材質(zhì)不過關(guān)，做出的線路板就會出現(xiàn)起泡，電路板分層，板翹，厚薄不均等。3.線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)

線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來實施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應(yīng)的檢測設(shè)備，這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達標(biāo)很多電路板廠只有壓低價格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關(guān)。

多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的.

多層電路板簡單區(qū)分

按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面pcb板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路板，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的PCB線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。

多層線路板誕生

由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計問題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計必須致力于使信號線長度小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。

隨著高科技發(fā)展，多層PCB線路板在電子行業(yè)中的通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來越高，PCB電路板越來越精密，那么相對于生產(chǎn)難度也越來越大。

1.內(nèi)層線路制作難點

PCB多層線路板的線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號線，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。內(nèi)層信號線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小；PCB線路板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

建議：線寬、線距設(shè)計在3.5/3.5mil以上（多數(shù)電路板工廠生產(chǎn)沒有難度）。

例如六層電路板,建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計，可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.內(nèi)層之間對位難點

多層線路板層數(shù)越來越多，內(nèi)層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制。

3.壓合工序的難點

多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個方面因素，合理設(shè)計出對應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。

建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

4.鉆孔生產(chǎn)的難點

PCB多層線路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層線路板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會導(dǎo)致CAF效應(yīng)問題。

建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。

一般而言，四層線路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。注意不要用ADD LAYER，這會增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置)，這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。

四層線路板中間兩層的作用

四層線路板里面的電源層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“VCC”，地層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“GND"。如果沒有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)一定要設(shè)置網(wǎng)絡(luò)，這樣，該層copy就如2113同平面覆銅層一樣存在。當(dāng)相同的網(wǎng)絡(luò)的管腳或者過孔通過線路板時，會自動和該層相連，不同的網(wǎng)絡(luò)不會相連。

四層線路板的一般各層布局是;表層主要走信號線，中間層GND鋪銅，中間第二層VCC鋪銅，底層走線信號線。