線路板材質(zhì)材料，覆銅板-----又名基材 。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。

當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板(CORE)。目前，市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板。

PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力的來(lái)源分兩個(gè)方向，一為內(nèi)在，即PCB本身異常、結(jié)合力偏低;二為外在，即外力太大或焊接制程中受熱不均勻，膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現(xiàn)在不同介質(zhì)層之間、介質(zhì)層與銅箔之間，銅箔與銅箔之間，銅箔與涂覆層或油墨之間，下面小編來(lái)詳細(xì)的介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。多層線路板分層起泡的原因

1、壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入;

2、壓制過(guò)程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機(jī)功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問(wèn)題;

3、內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染;

4、內(nèi)層板或半固化片被污染;

5、膠流量不足;

6、過(guò)度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;

7、在無(wú)功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹脂與樹脂的結(jié)合力);

8、采用真空壓制時(shí)，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力(因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少)。

四層線路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中，盲孔和埋孔的應(yīng)用，可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡(jiǎn)便快捷。在傳統(tǒng)線路板設(shè)計(jì)和加工中，通孔會(huì)帶來(lái)許多問(wèn)題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對(duì)多層線路板內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過(guò)電源與地線層的表面，還會(huì)破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機(jī)械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。

在線路板設(shè)計(jì)中，雖然焊盤、過(guò)孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來(lái)的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了線路板的可靠性。

由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)，使得線路板上大的過(guò)孔會(huì)很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時(shí)更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對(duì)器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽，使其具有電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔，可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線，縮短連線長(zhǎng)度，滿足高速電路時(shí)序要求。

線路板存放多長(zhǎng)時(shí)間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時(shí)間長(zhǎng)的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后是立馬上線，它保存的時(shí)間短。大概為3個(gè)月。庫(kù)存時(shí)間長(zhǎng)的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過(guò)回流焊時(shí)很容易爆板。四層線路板保存時(shí)間界定：

四層線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用完，拆開了在一周內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過(guò)程較錫板嚴(yán)格。

四層線路板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用四層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會(huì)使用四層板，雖然會(huì)增加線路板的成本但卻可免除噪聲的干擾。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。