多層線路板錫板/沉金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層線路板鍍金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

多層線路板加工預烘工序的注意事項。

1、PCB電路板如果采用烘箱，一定要帶有鼓風和恒溫控制，以使預烘溫度均勻。而且烘箱應清潔，無雜質，以免掉落在板上，損傷膜面。

2、不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。

3、PCB電路板加工預烘后，多層線路板板子應經風冷或自然冷卻后再進行底片對位曝光。

4、把多層線路板放進去預烘后，涂膜到顯影擱置時間多不超過兩天，濕度大時盡量在半天內曝光顯影。5、對于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說明書，并根據生產實踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時間等。

控制好預烘的溫度和時間很重要。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜。若溫度過低或時間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，多層線路板加工預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質量好。

形成PCB電路板產品質量不過關的原因。

1.電路板生產設備不達標

隨著科技的進步，電路板生產設備更新換代越來越快，價格也越來越貴。設備是從硬件上保證質量，加大設備上的投入，讓設備實現，穩(wěn)定才是提升線路板質量的根本之路。導致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設備終導致生產的PCB打樣產品質量不過關。

2.電路板原材料質量不達標

PCB原材料的質量是PCB多層電路板質量的基本，本身的線路板材質不過關，做出的線路板就會出現起泡，電路板分層，板翹，厚薄不均等。3.線路板生產工藝不過關

線路板生產的各個工序必須按照嚴格的生產工藝來實施生產，同時各工序必須配備相應的檢測設備，這些工藝參數和設備才能保障線路板質量的穩(wěn)定性。由于生產技術不達標很多電路板廠只有壓低價格，導致生產線路板質量不過關。

線路板材質分類

可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。

一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。

若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。

常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。

隨著電子產品技術的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。