沉金板與鍍金板是線路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別。

大家都選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

那什么又是沉金呢?沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

一般情況下，選擇單面線路板還是雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價(jià)是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個(gè)需要考慮的重要方面，裝配一個(gè)單面線路板的元器件(手工)所需的費(fèi)用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個(gè)帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費(fèi)用則為其成本的15% -30%。

雙面線路板焊接時(shí)焊盤很容易脫落原因分析：

1、板材質(zhì)量問題。

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

2、線路板存放條件的影響。

受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。

3、電烙鐵焊接問題。

一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

PCB，又被稱為印刷電路板、印刷線路板，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、以及國(guó)防航天航空等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。很多朋友都很關(guān)心線路板打樣的價(jià)格和交期問題，下面小編針對(duì)這些問題做一個(gè)詳細(xì)的說明。雙面線路板的單價(jià)計(jì)算：

一、線路板報(bào)價(jià)有樣板和批量板報(bào)價(jià)，樣板報(bào)價(jià)分有普通樣板和快板。

普通樣板的交期看層數(shù)而定，單雙面一般三天，多層就要幾天到十天這些了。

單面工程費(fèi)150元+制板費(fèi)0.04元/平方厘米+菲林費(fèi)+0.05元/平方厘米

雙面板工程費(fèi)250元+制板費(fèi)0.05元/平方厘米+菲林費(fèi)+0.05元/平方厘米.

四層板工程費(fèi)600元+制板費(fèi)0.01元/平方厘米+菲林費(fèi)+0.05元/平方厘米.

看板的難度而定,有些廠也會(huì)加上測(cè)試費(fèi).測(cè)試費(fèi)一般是0.002元/點(diǎn)

快板的交期短一些.但會(huì)在普通板的基礎(chǔ)上加多一項(xiàng)加急板.雙面加急深圳一般收200-400元/款,四層三天加急是600-1000元/款.六層三天加急是800-1000元/款

二、批量分有小批量和大批量

小板量的單價(jià)比大批量的高很多.比如雙面1.6MM的板大批量做是450元/平方米就可以了.小批量的話不做到500元/平方以上可能線路板加工廠家都不會(huì)很樂意接單做。