線路板和電路板沒(méi)有區(qū)別，實(shí)質(zhì)上是一樣的。線路板只是一塊設(shè)計(jì)、制作好的基板，電路板是指已裝了各個(gè)元件的線路板。比如說(shuō)在網(wǎng)上搜索關(guān)鍵詞電路板，就會(huì)出來(lái)線路板，當(dāng)中我們大家也有很多不了解線路板的人，同樣都會(huì)覺(jué)得疑惑，那么電路板和線路板之間具體有哪些不同之處?線路板和電路板的區(qū)別：
線路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，但沒(méi)有印制元件的印制板。
電路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，并印制元件的印制板。
1、電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
電路板是有電子元件的那種.而線路板是那種PCB板，沒(méi)有電子元件的，我們常見(jiàn)的的是電路板,主板是電路板。
pcb電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，所以被稱為“印刷”電路板。
2、線路板：線路板是一塊設(shè)計(jì)、制作好的基板，在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，但沒(méi)有印制元件的印制板。
從實(shí)質(zhì)上來(lái)說(shuō)，線路板和電路板是沒(méi)有很大區(qū)別的。
PCB電路板不僅提供了機(jī)械支持，而且還對(duì)安裝在它上面的元器件起到了連接作用。因此，對(duì)于印制電路板的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，有必要了解面板的整個(gè)物理尺寸(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關(guān)的詳細(xì)資料。
目前常用的雙面線路板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂的電子級(jí)無(wú)堿玻璃無(wú)紡布，在無(wú)紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。
由于電子產(chǎn)品向著高精尖發(fā)展，傳統(tǒng)的雙面線路板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)產(chǎn)品的需求，四層板越來(lái)越受設(shè)計(jì)工程師的喜歡，但是很多朋友還不是很清楚它們之間的區(qū)別，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。雙面線路板和四層線路板的區(qū)別：
四層板就是在雙面線路板(二層板)的基礎(chǔ)上再經(jīng)過(guò)壓合，壓合的時(shí)候會(huì)在雙面板兩面分別加上PP和銅箔，再經(jīng)過(guò)高溫高壓而壓成多層板。簡(jiǎn)單來(lái)講，就是四層板有內(nèi)層，在流程上來(lái)講會(huì)經(jīng)過(guò)內(nèi)層蝕刻出一些線路，在經(jīng)過(guò)壓合壓制而成。雙面板就是直接將送過(guò)來(lái)的板料裁切好后就可以鉆孔制作了。
四層線路板指的是電路印刷板PCB用4層的玻璃纖維做成，可降低線路板的成本但效能較差。
雖然通過(guò)觀看線路板的切面得出四層板，實(shí)際上這種方法是比較困難的，很少人有這種眼力。但通過(guò)觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí)四層板。如果線路板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，或者將主板或顯示卡對(duì)著光源，如果導(dǎo)孔的位置不能透光就是四層板。
雙面線路板焊接時(shí)焊盤很容易脫落原因分析：
1、板材質(zhì)量問(wèn)題。
由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。
2、線路板存放條件的影響。
受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過(guò)高，為了達(dá)到理想的焊接效果 ，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹(shù) 脂分層。
3、電烙鐵焊接問(wèn)題。
一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤銅箔下 方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。