它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統(tǒng)的制作過(guò)程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面pcb板組成，而外層則不同，它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號(hào)層，它是通過(guò)在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中，準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無(wú)定形的聚合體(樹(shù)脂)或部分的晶體狀聚合物的無(wú)定形區(qū)域從一種堅(jiān)硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計(jì)算機(jī)、軍事設(shè)備)中，特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來(lái)?yè)Q取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，它們可以為印制電路板的設(shè)計(jì)者提供多于兩層的pcb板面來(lái)布設(shè)導(dǎo)線，并提供大的接地和電源區(qū)域。

多層線路板分層起泡解決方法

1、內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。

嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。

2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過(guò)程的溫度記錄。

將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。

3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。

試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。

4、作業(yè)區(qū)與存儲(chǔ)區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。

(1)減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。

(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。

(3)當(dāng)工具銷釘必須實(shí)施潤(rùn)滑脫銷的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。

5、適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。

(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長(zhǎng)流膠時(shí)間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。

(2)更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片。

(3)檢查鋼板表面是否平整無(wú)缺陷。

(4)檢查定位銷長(zhǎng)度是否過(guò)長(zhǎng)，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

(5)檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。

6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。

(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會(huì)增大與加速流膠量。

(2)改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。

7、盡量蝕刻掉無(wú)用的銅面。

8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過(guò)五次浮焊試驗(yàn)(每次均為288℃，10秒鐘)為止。

線路板存放多長(zhǎng)時(shí)間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時(shí)間長(zhǎng)的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后是立馬上線，它保存的時(shí)間短。大概為3個(gè)月。庫(kù)存時(shí)間長(zhǎng)的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過(guò)回流焊時(shí)很容易爆板。四層線路板保存時(shí)間界定：

四層線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用完，拆開(kāi)了在一周內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過(guò)程較錫板嚴(yán)格。

四層線路板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用四層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會(huì)使用四層板，雖然會(huì)增加線路板的成本但卻可免除噪聲的干擾。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。

四層線路板和六層線路板的區(qū)別：

1、由于是6層線路板，有4層可以走信號(hào)線，所以線路板表面上出現(xiàn)的布線應(yīng)該比較寬松(同層布線)，這樣有利于減少相互間的干擾。

2、六層線路板的重量要大于四層線路板，但是單條內(nèi)存模組就比較難比較出來(lái)，但是如果各拿出來(lái)20條同樣的內(nèi)存，就比較容易比較出來(lái)了。

3、如果有的導(dǎo)孔在線路板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果線路板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，自然就是四層板了。

其中四層線路板的價(jià)格較為低廉，但是相對(duì)的在抗噪訊的能力也比較弱，而六層板的成本則較高，因?yàn)殡娫淳€路或接地線路可以單獨(dú)占用一層，而不必與其它信號(hào)線路混在一起，所以在抗噪訊干擾的能力也比四層板較佳、性能更穩(wěn)定一點(diǎn)。四層板與六層板的差異不是很容易以線路厚度來(lái)分辨，不過(guò)許多六層板都會(huì)有如下圖的層數(shù)標(biāo)示：

一面可看到123的字樣，越中間的標(biāo)示層越模糊，另一面則可看到456的字樣，這就是各層的標(biāo)示記號(hào)。

所以一般廠商都采用四層線路 板。但是不可以否認(rèn)，這在一定程度上是一種節(jié)約成本，如果使用6 層板的話，可以有充足的布線空間，也有更多的地線和電源的考慮方案。所以，不需要太苛刻于走線的過(guò)于緊密。這樣線寬和線間的電磁干擾都會(huì)充分得到考慮。