多層線路板加工預(yù)烘工序的注意事項。

1、PCB電路板如果采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔，無雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。

2、不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。

3、PCB電路板加工預(yù)烘后，多層線路板板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進行底片對位曝光。

4、把多層線路板放進去預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時間多不超過兩天，濕度大時盡量在半天內(nèi)曝光顯影。5、對于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說明書，并根據(jù)生產(chǎn)實踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時間等。

控制好預(yù)烘的溫度和時間很重要。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜。若溫度過低或時間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，多層線路板加工預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。

多層線路板的制作

多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層線路板的特性則更多樣化。

線路板材質(zhì)材料，覆銅板-----又名基材 。覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。

當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板(CORE)。目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。

四層線路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中，盲孔和埋孔的應(yīng)用，可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時也會使得設(shè)計工作更加簡便快捷。在傳統(tǒng)線路板設(shè)計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層線路板內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。

在線路板設(shè)計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了線路板的可靠性。

由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)，使得線路板上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進行部分屏蔽，使其具有電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。