多層線路板

這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設(shè)計的密度和復雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設(shè)計人員能夠制作出非常厚實和高度復合的設(shè)計。

在該設(shè)計中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應(yīng)，并且還降低由設(shè)計發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。

PCB板即Printed Circuit Board 的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電器連接的提供者，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故又稱為印刷電路板。線路板簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的板子。根據(jù)基材分類：柔性線路板，剛性線路板和剛?cè)峤Y(jié)合板。

1、柔性PCB板(撓性板)

柔性板是由柔性基材制成的印刷線路板，其優(yōu)點是可以彎曲，便于電器部件的組裝。FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

2、剛性PCB板

是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層)，預浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅箔再層壓固化而成。這種PCB覆銅箔板材，我們就稱它為剛性板。再制成PCB，我們就稱它為剛性PCB剛性板是由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成的印刷電路板，其優(yōu)點是可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。

3、剛?cè)峤Y(jié)合PCB板(剛撓結(jié)合板)

剛?cè)峤Y(jié)合板是指一塊印刷電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和柔性區(qū)，由剛性板和柔性板層壓在一起組成。剛?cè)峤Y(jié)合板的優(yōu)點是既可以提供剛性印刷板的支撐作用，又具有柔性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝的需求。

隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展，目前骨干網(wǎng)信號傳輸頻率已經(jīng)高達100Gbit/s，相應(yīng)地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的發(fā)展趨勢。信號傳輸?shù)母咚倩l(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現(xiàn)反射、串擾等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。

阻抗線路板指的是需要進行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。線路板抗阻過高的原因：

線路板抗阻過程的原因是比較多，抗阻過高也要分是內(nèi)層過高，還是外層過高的情況，在一般的情況下操作線路板抗阻過高的原因主要有下面的幾種情況。

1、線路板的線條比較偏細，從而導致線路板抗阻變高了。

2、線路板的銅厚比較偏薄，從而導致線路板抗阻變高了。

3、線路板的線距、介電層厚度偏厚、外層油墨厚度偏厚，從而導致線路板抗阻變高了。