雙面線(xiàn)路板

這種類(lèi)型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導(dǎo)電層，元件也附著在兩側(cè)。PCB中的孔使單個(gè)電路上的電路連接到另一側(cè)的電路。

這些電路板用于通過(guò)以下兩種技術(shù)之一來(lái)連接每側(cè)的電路：通孔和表面貼裝技術(shù)。通孔技術(shù)可以將小型電線(xiàn)(通過(guò)孔)稱(chēng)為引線(xiàn)，并將每一端焊接到合適的部件上 。

表面貼裝技術(shù)與通孔技術(shù)不同，不使用電線(xiàn)。 在這個(gè)地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。表面貼裝技術(shù)允許許多電路在電路板上的較小空間內(nèi)完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進(jìn)行。

線(xiàn)路板常用的板材類(lèi)型

在實(shí)際工程中使用較多的板材有下面幾類(lèi)：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復(fù)合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強(qiáng)散熱的環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板PCB和鋁基板PCB。

在某些特殊應(yīng)用中還有銅基板，鐵基板的PCB。

線(xiàn)路板設(shè)計(jì)和制作過(guò)程有20道工序之多，上錫不良還真是個(gè)令人頭疼的問(wèn)題，線(xiàn)路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線(xiàn)路沙孔、崩線(xiàn)、線(xiàn)路狗牙、開(kāi)路、線(xiàn)路沙孔幼線(xiàn);孔銅薄嚴(yán)重則成孔無(wú)銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會(huì)影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問(wèn)題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

在于單面板線(xiàn)路只在線(xiàn)路板的一面，而雙面線(xiàn)路板的線(xiàn)路則可以在線(xiàn)路板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB線(xiàn)路連接起來(lái)。雙面線(xiàn)路板板制作與單面線(xiàn)路板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線(xiàn)路導(dǎo)通的工藝。