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上海金山衛(wèi)鎮(zhèn)多層印制電路板,助力電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代

2023-07-06 06:41:01  343次瀏覽 次瀏覽
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多層線路板加工預(yù)烘工序的注意事項(xiàng)。

1、PCB電路板如果采用烘箱,一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制,以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔,無(wú)雜質(zhì),以免掉落在板上,損傷膜面。

2、不要使用自然干燥,且干燥必須完全,否則易粘底片而致曝光不良。

3、PCB電路板加工預(yù)烘后,多層線路板板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對(duì)位曝光。

4、把多層線路板放進(jìn)去預(yù)烘后,涂膜到顯影擱置時(shí)間多不超過(guò)兩天,濕度大時(shí)盡量在半天內(nèi)曝光顯影。5、對(duì)于液態(tài)光致抗蝕劑型號(hào)不同要求也不同,應(yīng)仔細(xì)閱讀說(shuō)明書(shū),并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù),如厚度、溫度、時(shí)間等。

控制好預(yù)烘的溫度和時(shí)間很重要。溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng),顯影困難,不易去膜。若溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短,干燥不完全,皮膜有感壓性,易粘底片而致曝光不良,且易損壞底片。所以,多層線路板加工預(yù)烘恰當(dāng),顯影和去膜較快,圖形質(zhì)量好。

它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明,多層印制電路板和雙面板一樣,一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的,它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前,已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍,這個(gè)技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統(tǒng)的制作過(guò)程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面pcb板組成,而外層則不同,它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前,內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號(hào)層,它是通過(guò)在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板,該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中,準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無(wú)定形的聚合體(樹(shù)脂)或部分的晶體狀聚合物的無(wú)定形區(qū)域從一種堅(jiān)硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。多基板投入使用是在專(zhuān)業(yè)的電子裝備(計(jì)算機(jī)、軍事設(shè)備)中,特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來(lái)?yè)Q取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中,多基板也是非常有用的,它們可以為印制電路板的設(shè)計(jì)者提供多于兩層的pcb板面來(lái)布設(shè)導(dǎo)線,并提供大的接地和電源區(qū)域。

多層線路板的制作

多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變,不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)(例如:壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層線路板的特性則更多樣化。

四層線路板跟單面、雙面相比,是由哪些層數(shù)組成的呢,每一層代表什么、有什么用處呢?四層線路板主要由以下層面組成:Signal Layers(信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。四層線路板每層的作用介紹:

1、信號(hào)層分為頂層、中層、底層,主要是用來(lái)放置各種元器件,或者用于布線、焊接的。

2、內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層,專(zhuān)用于布置電源線和地線。

3、機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息等。

4、阻焊層也有頂層和底層,在該層上放置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。

5、絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。

6、系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。

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