如果SMT加工廠沒有經(jīng)歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設(shè)計(jì)！提高直通率，在生產(chǎn)中階段主要有五種工藝手段，可以提升：

（1）優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。

（2）選用合適焊膏。

（3）優(yōu)化印刷操作。

（4）優(yōu)化溫度曲線。

（5）采用工裝，改進(jìn)工藝方法。

在焊膏中，鹵素的去除可能會對潤濕性和焊接產(chǎn)生負(fù)面影響。在應(yīng)用上這將是明顯的變化，需要時(shí)間更長的溫度進(jìn)行曲線或需要一個(gè)非常小面積的焊膏沉積。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，可能會對焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評價(jià)無材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的效果。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。