首先，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤(pán)。FPC加工生產(chǎn)清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在FPC加工生產(chǎn)露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)大板就做好了。

一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。

FPC加工生產(chǎn)尺寸穩(wěn)定性取決于壓合銅箔層的尺寸變化率，還與FPC加工生產(chǎn)過(guò)程中機(jī)械研磨有很大影響，研磨刷輥運(yùn)轉(zhuǎn)方向和FPC加工生產(chǎn)板子傳送方向相反，是保證研磨效果均勻，但FPC加工生產(chǎn)基體薄而軟，研磨時(shí)壓力過(guò)大基材將受到很大張力而被拉長(zhǎng)或扯斷，這是引起FPC加工生產(chǎn)尺寸變化的重要原因之一。

有膠FPC加工生產(chǎn)軟性電路板雖在某些方面稍遜于無(wú)膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品，但因其價(jià)格較便宜，性能與無(wú)膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品也并沒(méi)有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場(chǎng)上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是有膠FPC加工生產(chǎn)材料。我們也主要以有膠FPC加工生產(chǎn)材料為例分析FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)。