雙面線路板

這種類型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。

這些電路板用于通過以下兩種技術之一來連接每側的電路：通孔和表面貼裝技術。通孔技術可以將小型電線(通過孔)稱為引線，并將每一端焊接到合適的部件上 。

表面貼裝技術與通孔技術不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。

海艾嶸電路有限公司成立于1992年，是一家專業(yè)生產高精密單雙面線路板雙面線路板和多層印制電路板的PCB板生產廠家。公司生產的PCB板、電路板、線路板廣泛應用于航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產品、電腦周邊、LED大功率等高科技領域，我們的生產工藝有無鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設立了個生產線并開始量產。于2000年尾，我們在深圳寶安投資建造的新廠房開始投入生產，主要生產雙面板與部分多層板。通過16年的優(yōu)化與拓展，公司已成為極具競爭力的線路板專業(yè)制造廠商。2007年初，公司投資4000萬港元引進全自動化機器設備擴大生產，主要生產四層到二十四層高密度多層板，先進的設備及技術使得艾嶸的月產能提從250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業(yè)中屬實力派的PCB板生產廠家。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經(jīng)濟實惠。

線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點：

優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點：

1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完