因此鍍后鎳層從上海PCB生產(chǎn)加工銅的表面分離。為什么會產(chǎn)生微薄膜呢?因為上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量的添加劑，它在電解液內不會明顯地改變鍍液的性質，但會顯著的改善上海PCB生產(chǎn)加工電路板鍍層的性質，但上海PCB生產(chǎn)加工電路板鍍層表面會吸附有此類添加劑等有機物質，這些有機物質在經(jīng)過上海PCB生產(chǎn)加工電路板鍍銅的表面吸附的很牢，很難使用一般的流動清洗水除去，必須配有上海PCB生產(chǎn)加工電路板專用的處理溶液進行一定時間的清除處理，方能達到滿意的表面效果。就是因為這些看不見的透明薄膜，直接影響上海PCB生產(chǎn)加工電路板鎳鍍層與銅表面的結合強度。

高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因為高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質損耗。

高頻電路板加工基板材料其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。

一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板加工基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品。

近年來上海PCB生產(chǎn)加工對PCB布局布線的要求越來越復雜，上海PCB生產(chǎn)加工集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預計的速度不斷上升，從而使得上海PCB生產(chǎn)加工器件速度更快且每個脈沖沿上升時間縮短，同時上海PCB生產(chǎn)加工管腳數(shù)也越來越多——常常要到500～2,000個管腳。所有這一切都會在上海PCB生產(chǎn)加工設計PCB時帶來密度、時鐘以及串擾等方面的問題。