雙面線路板

這種類型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。

這些電路板用于通過以下兩種技術之一來連接每側的電路：通孔和表面貼裝技術。通孔技術可以將小型電線(通過孔)稱為引線，并將每一端焊接到合適的部件上 。

表面貼裝技術與通孔技術不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。

阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間達到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點作用，調整負載功率和抑制信號反射。

1、調整負載功率

假定激勵源已定，那么負載的功率由兩者的阻抗匹配度決定。對于一個理想化的純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時電路的阻抗來源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負載功率P=I*I*R。由以上兩個方程可得當R=r時P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。

2、抑制信號反射

當一束光從空氣射向水中時會發(fā)生反射，這是因為光和水的光導特性不同。同樣，當信號傳輸中如果傳輸線上發(fā)生特性阻抗突變也會發(fā)生反射。波長與頻率成反比，低頻信號的波長遠遠大于傳輸線的長度，因此一般不用考慮反射問題。高頻領域，當信號的波長與傳輸線長出于相同量級時反射的信號易與原信號混疊，影響信號質量。通過阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號反射。

線路板設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈)等品質問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時會出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預防方案：

1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.赫氏槽分析調整光劑含量。

4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

5.加強鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

10.正確使用助焊劑。